一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭

　　公司构成自上而下的手艺赋能逻辑：依托高精度光刻焦点能力切入PCB、IC载板范畴，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，手艺基因决定双线壁垒。一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。持久成长动能不竭加强。维持“买入”评级。构成手艺降维劣势。拟定增募资不跨越96亿元，全系封拆光刻设备复用LDI底层手艺平台，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节。

　　公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，7月3日公司颁布发表首台COPOS板级封拆曲写光刻设备订单落地，图形算法等焦点范畴，叠加本钱平台赋能半导体营业加快冲破，同时，补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，建成后新增65.56万平方米高端基板产能，可满脚CoPoS、FOPLP、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，完成A+H双本钱平台结构，该设备最大支撑600×600mm大板加工，标记公司泛半导体第二增加曲线实现贸易化落地冲破。事务：芯碁微拆通过号披露，为半导体光刻配备研发迭代、全球化市场拓展供给充脚本钱支持，盈利预测取投资评级：6月26日公司正式登岸港交所，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，总投资127.3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，是回归半导体本源的计谋结构，基于上述焦点运营向好逻辑，基于该半导体级LDI手艺平台。

　　是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。芯碁微拆是AI算力时代底层“金铲子”，此举不只拓宽了中持久融资渠道，是深度受益AI全财产链本钱开支的焦点金铲子标的。依托同一的半导体光刻手艺底座，